[实用新型]封装基板及集成电路封装件有效
| 申请号： | 201721451600.5 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207818554U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 刘晓军 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装基板及集成电路封装件。根据本实用新型一实施例的封装基板，其具有芯片承载区域，芯片承载区域具有用于承载集成电路元件的第一表面以及与第一表面相对的第二表面，芯片承载区域在第一表面至第二表面的方向上依次包括：第一焊接掩膜层；至少一铜层；以及第二焊接掩膜层，至少一铜层介于第一焊接层与第二焊接掩膜层之间，且至少一铜层中与第一焊接掩膜层接触的第一铜层上设置有网眼结构。本实用新型实施例可有效避免由于热处理导致的上表面焊接掩膜层和与其接触的铜片层之间的分层现象，从而提高封装基板的热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接掩膜层 封装基板 铜层 芯片承载区域 本实用新型 第一表面 集成电路封装件 第二表面 集成电路元件 热处理 分层现象 热稳定性 网眼结构 焊接层 上表面 铜片层 承载 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于：所述封装基板具有芯片承载区域，所述芯片承载区域具有用于承载集成电路元件的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述芯片承载区域在所述第一表面至所述第二表面的方向上依次包括：第一焊接掩膜层；至少一铜层；以及第二焊接掩膜层，所述至少一铜层介于所述第一焊接掩膜层与所述第二焊接掩膜层之间，且所述至少一铜层中与所述第一焊接掩膜层接触的第一铜层上设置有网眼结构。
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