[实用新型]一种集成电路芯片移动设备有效
申请号: | 201721452868.0 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN207536461U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 陈佳玉 | 申请(专利权)人: | 镇江慧星信息科技有限公司 |
主分类号: | B65D77/00 | 分类号: | B65D77/00;B65D1/36;B65D81/05;B65D85/30 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 黄耀钧 |
地址: | 212215 江苏省镇江市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路芯片移动设备,其结构包括固定杆件、连接板、支撑杆件、芯片托盘、放置板、防尘盖、车轮、防尘板,固定杆件与支撑杆件相焊接,连接板与放置板相焊接,芯片托盘安装在放置板上表面,放置板与支撑杆件相焊接,防尘盖焊接于支撑杆件底部,防尘板焊接于放置板上表面,芯片托盘包括托盘底座、托盘外框、保护隔板,托盘外框安装在托盘底座上表面,保护隔板安装在托盘底座上表面,保护隔板包括固定层、隔热层、保护层,本实用新型一种集成电路芯片移动设备,结构上设有芯片托盘,通过托盘底板和保护隔板防止并且把每一个芯片分隔开来,防止集成电路芯片发生碰撞、挤压,从而使集成电路芯片损坏率得到降低。 | ||
搜索关键词: | 集成电路芯片 放置板 芯片托盘 支撑杆件 焊接 上表面 隔板 托盘底座 移动设备 本实用新型 托盘 固定杆件 防尘板 防尘盖 连接板 外框 隔板安装 托盘底板 保护层 隔热层 固定层 损坏率 分隔 挤压 车轮 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路芯片移动设备,其特征在于:其结构包括固定杆件(1)、连接板(2)、支撑杆件(3)、芯片托盘(4)、放置板(5)、防尘盖(6)、车轮(7)、防尘板(8),所述固定杆件(1)与支撑杆件(3)相焊接,所述连接板(2)与放置板(5)相焊接,所述芯片托盘(4)安装在放置板(5)上表面,所述放置板(5)与支撑杆件(3)相焊接,所述防尘盖(6)焊接于支撑杆件(3)底部,所述防尘板(8)焊接于放置板(5)上表面,所述芯片托盘(4)包括托盘底座(401)、托盘外框(402)、保护隔板(403),所述托盘外框(402)安装在托盘底座(401)上表面,所述隔板(403)嵌在托盘外框(402)内侧,所述保护隔板(403)安装在托盘底座(401)上表面,所述保护隔板(403)包括固定层(4031)、隔热层(4032)、保护层(4033),所述隔热层(4032)安装在固定层(4031)两侧,所述保护层(4033)与隔热层(4032)相连接。
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