[实用新型]最小死区的闭合式三维沟槽硅探测器有效
申请号: | 201721453583.9 | 申请日: | 2017-11-03 |
公开(公告)号: | CN207474475U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 李正;刘晓洁 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/09 |
代理公司: | 长沙星耀专利事务所(普通合伙) 43205 | 代理人: | 宁星耀 |
地址: | 411105 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种最小死区的闭合式三维沟槽硅探测器,包括贯穿刻蚀的空心四棱环电极和中央电极空心柱,中央电极空心柱设于空心四棱环电极的内部,中央电极空心柱与空心四棱环电极的中心轴线相同,空心四棱环电极内嵌套有八边环电极,八边环电极与空心四棱环电极的四个直角相对应的边为四分之一圆弧环,八边环电极的四分之一圆弧环与空心四棱环电极的对应直角围合成死区,八边环电极的底部与空心四棱环电极平齐,八边环电极的顶部低于空心四棱环电极,空心四棱环电极、八边环电极与中央电极空心柱之间的区域为P型或N型硅填充实体区。本实用新型解决了现有技术中死区面积大,影响探测器综合性能的问题。 | ||
搜索关键词: | 环电极 四棱 电极 边环 中央电极 空心柱 死区 探测器 四分之一圆弧 本实用新型 闭合式 沟槽硅 三维 中心轴线 综合性能 内嵌套 实体区 围合成 刻蚀 平齐 填充 贯穿 | ||
【主权项】:
一种最小死区的闭合式三维沟槽硅探测器,其特征在于,包括贯穿刻蚀的空心四棱环电极(2)和中央电极空心柱(1),中央电极空心柱(1)设于空心四棱环电极(2)的内部,中央电极空心柱(1)与空心四棱环电极(2)的中心轴线相同,空心四棱环电极(2)内嵌套有八边环电极(3),八边环电极(3)与空心四棱环电极(2)的四个直角相对应的边为四分之一圆弧环,八边环电极(3)的四分之一圆弧环与空心四棱环电极(2)的对应直角围合成死区(5),八边环电极(3)的底部与空心四棱环电极(2)平齐,八边环电极(3)的顶部低于空心四棱环电极(2),空心四棱环电极(2)、八边环电极(3)与中央电极空心柱(1)之间的区域为P型或N型硅填充实体区,空心四棱环电极(2)、八边环电极(3)、中央电极空心柱(1)的上表面设有电极接触层,中央电极空心柱(1)接负极,空心四棱环电极(2)、八边环电极(3)均接正极,空心四棱环电极(2)、八边环电极(3)、中央电极空心柱(1)的底面设置有二氧化硅保护层;所述空心四棱环电极(2)、八边环电极(3)为重掺杂n+或p+型硅;所述中央电极空心柱(1)为重掺杂p+或n+型硅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的