[实用新型]封装体有效
| 申请号： | 201721454427.4 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207896073U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 杨兴;姚嘉林 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装领域，更具体地涉及封装体。该封装体包括需要封装保护的器件和用于封装需要封装保护的器件的封装结构。需要封装保护的器件包括不可动部分和可动部分或者包括非感测部分和感测部分。封装结构包括至少收纳不可动部分或非感测部分的封装组件和至少包覆于可动部分或感测部分的预定表面的封装涂层。封装组件使得不可动部分或非感测部分与周围环境隔绝，可动部分或感测部分的预定表面隔着封装涂层与周围环境中的介质隔离，但能够感测上述介质的预定参数。本实用新型提出的这种封装体具有能够兼顾防护和保证需要封装保护的器件的各项指标性能不受影响等特点，同时该封装体的封装结构具有较高的耐疲劳强度。 | ||
| 搜索关键词： | 感测 封装体 封装保护 封装 封装结构 可动 本实用新型 封装组件 预定表面 介质隔离 预定参数 收纳 耐疲劳 包覆 防护 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，所述封装体包括需要封装保护的器件和用于封装所述需要封装保护的器件的封装结构，其特征在于，所述需要封装保护的器件包括不可动部分和可动部分，所述封装结构包括至少收纳所述不可动部分的封装组件和至少包覆于所述可动部分的预定表面的封装涂层，所述封装组件使得所述不可动部分与所述需要封装保护的器件所处位置的周围环境隔绝，所述可动部分的预定表面隔着所述封装涂层与所述周围环境中的介质隔离，但能够感测所述介质的预定参数；或者所述需要封装保护的器件包括非感测部分和感测部分，所述封装结构包括至少收纳所述非感测部分的封装组件和至少包覆于所述感测部分的预定表面的封装涂层，所述封装组件使得所述非感测部分与所述需要封装保护的器件所处位置的周围环境隔绝，所述感测部分的预定表面隔着所述封装涂层与所述周围环境中的介质隔离，但能够感测所述介质的预定参数。
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