[实用新型]一种具有十层铜层的PCB板有效
申请号: | 201721457524.9 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN208029171U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 曾建坤;陈衍科;刘芷余;田东;肖可人;陈忠;朱林;莫琳 | 申请(专利权)人: | 深圳市富翔科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 马金华 |
地址: | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有十层铜层的PCB板,涉及PCB板技术领域;包括第一防氧化层、第二防氧化层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层;所述第一阻焊层位于第一防氧化层的下表面,所述第二阻焊层位于第二防氧化层的上表面,所述的复合铜层设置在第一阻焊层与第二阻焊层之间;所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层、第四PP层、第五铜层、第五PP层、第六铜层、第六PP层、第七铜层、第七PP层、第八铜层、第八PP层、第九铜层、第九PP层以及第十铜层;本实用新型的有益效果是:使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色,容易上锡,能够很好的屏蔽电磁辐射。 | ||
搜索关键词: | 铜层 阻焊层 防氧化层 复合铜 本实用新型 电磁辐射 上表面 下表面 屏蔽 变色 焊盘 | ||
【主权项】:
1.一种具有十层铜层的PCB板,其特征在于:包括第一防氧化层、第二防氧化层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层;所述第一阻焊层位于第一防氧化层的下表面,所述第二阻焊层位于第二防氧化层的上表面,所述的复合铜层设置在第一阻焊层与第二阻焊层之间;所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层、第四PP层、第五铜层、第五PP层、第六铜层、第六PP层、第七铜层、第七PP层、第八铜层、第八PP层、第九铜层、第九PP层以及第十铜层;所述的第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层、第六铜层、第七铜层、第八铜层、第九铜层以及第十铜层依次相叠,且第一PP层位于第一铜层与第二铜层之间,第二PP层位于第二铜层与第三铜层之间,第三PP层位于第三铜层与第四铜层之间,第四PP层位于第四铜层与第五铜层之间,第五PP层位于第五铜层与第六铜层之间,第六PP层位于第六铜层与第七铜层之间,第七PP层位于第七铜层与第八铜层之间,第八PP层位于第八铜层与第九铜层之间,第九PP层位于第九铜层与第十铜层之间。
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