[实用新型]自毁保护结构、密码键盘和柜员机有效

专利信息
申请号: 201721459346.3 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN207517137U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 莫坤龙;戴正刚;谢立民 申请(专利权)人: 深圳市证通电子股份有限公司
主分类号: G07F19/00 分类号: G07F19/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518100 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种自毁保护结构、密码键盘、及柜员机,该密码键盘包括键盘面板和主板,所述自毁保护结构设于所述键盘面板与主板之间,所述自毁保护结构包括:由所述键盘面板至所述主板依次设有的第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层,所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层、以及所述主板相串联,所述主板面向所述第四软电路层的表面设有自毁开关,所述第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层上均设有自毁保护电路。本技术方案通过将该自毁保护结构设置为四层软电路层,且将内三层软电路层设有自毁保护电路,安全可靠性更强,可通过高级别安全认证测试。
搜索关键词: 软电路层 自毁保护 主板 键盘面板 密码键盘 柜员机 电路 安全认证测试 安全可靠性 本实用新型 结构设置 自毁开关 高级别 三层 串联
【主权项】:
1.一种自毁保护结构,用于密码键盘,该密码键盘包括键盘面板和主板,所述自毁保护结构设于所述键盘面板与主板之间,其特征在于,所述自毁保护结构包括:由所述键盘面板至所述主板依次设有的第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层,所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层、以及所述主板相串联,所述主板面向所述第四软电路层的表面设有自毁开关,所述第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层上均设有自毁保护电路。
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