[实用新型]单晶硅上料装置有效
| 申请号： | 201721459505.X | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN207567377U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 朱汪龙;朱玲 | 申请（专利权）人： | 无锡乐东微电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/02 | 分类号： | C30B15/02;C30B29/06 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种单晶硅上料装置，包括储料罐，储料罐下端通过第一连接管连接预热腔室，第一连接管上设有第一电磁阀、预热腔室下端通过第二连接管连接真空室，真空室内设有气压传感器，真空室一侧设有抽气管，抽气管连接抽气装置，第二连接管上设有第二电磁阀，真空室下端连接送料管，送料管上设有第三电磁阀，储料罐外侧设有控制器，气压传感器、抽气装置、第三电磁阀均分别与控制器连接。本实用新型解决了由于制备单晶硅时由于真空原因导致事故发生的问题，且该装置提高了单晶硅制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 连接管 储料罐 电磁阀 真空室 下端 本实用新型 气压传感器 抽气装置 上料装置 预热腔室 抽气管 制备 第一电磁阀 控制器连接 事故发生 控制器 送料管 料管 室内 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅上料装置，其特征在于：包括储料罐，储料罐下端通过第一连接管连接预热腔室，第一连接管上设有第一电磁阀、预热腔室下端通过第二连接管连接真空室，真空室内设有气压传感器，真空室一侧设有抽气管，抽气管连接抽气装置，第二连接管上设有第二电磁阀，真空室下端连接送料管，送料管上设有第三电磁阀，储料罐外侧设有控制器，气压传感器、抽气装置、第三电磁阀均分别与控制器连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡乐东微电子有限公司，未经无锡乐东微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721459505.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种正畸丝电化学抛光工装
- 下一篇：一种二次加料装置便携式辅助装置
