[实用新型]一种自动化集成电路封装的注塑结构

摘要

本实用新型公开了一种自动化集成电路封装的注塑结构，其结构包括连接孔、传输口、紧固口、数据传输接头、底座、封盖、处理装置、支撑板，所述连接孔上表面为圆形半径为2cm，所述连接孔四周与支撑板采用过盈配合方式活动连接，本实用新型一种自动化集成电路封装的注塑结构，设有处理装置，通过接收板对数据进行接收，由传达板传输到输出板，输出板再将数据输送中央储存芯片进行整理数据，从而对设备的数据进行集成处理，解决了设备数据无法集成加以运行，导致工作效率低下。

主权项

1.一种自动化集成电路封装的注塑结构，其结构包括连接孔(1)、传输口(2)、紧固口(3)、数据传输接头(4)、底座(5)、封盖(6)、处理装置(7)、支撑板(8)，所述连接孔(1)上表面为圆形半径为2cm，其特征在于：所述连接孔(1)四周与支撑板(8)采用过盈配合方式活动连接，所述支撑板(8)为长方体结构，切面为长方形长为3‑4cm，厚度为2cm，右侧与封盖(6)采用过盈配合方式活动连接，所述封盖(6)为长方体结构，切面为长方形长为7‑8cm，且封盖面壁厚度为2cm，所述传输口(2)为长方体结构，内部设有半径为1cm的圆形，所述传输口(2)底端与封盖(6)采用过盈配合方式活动连接，所述紧固口(3)上表面为圆形半径为1cm，底端四周与封盖(6)上端采用过盈配合方式活动连接，所述数据传输接头(4)为长方体结构，切面为长方形长为2cm，厚度为2cm，底端与封盖(6)采用过盈配合方式活动连接，所述底座(5)为长方体结构，切面为长方形长为5‑6cm，厚度为2cm，上端与封盖(6)底端采用过盈配合方式活动连接，所述处理装置(7)为长方体结构，切面为长方形长为3‑4cm，厚度为2cm，设在封盖(6)内部，且与封盖(6)内部采用过盈配合方式活动连接；所述处理装置(7)由处理器(701)、接收板(702)、传达板(703)、输出板(704)、连接紧固圈(705)、中央储存芯片(706)组成，所述处理器(701)为长方体结构，切面为长方形长为3cm，底端与支撑板采用间隙配合方式活动连接，所述接收板(702)为长方体结构，切面为长方形长为1cm，共设有多个，且每个相隔1cm，底端与支撑板采用间隙配合方式活动连接，前端与传达板(703)进行数据连接，所述传达板(703)上表面为长方形长为3cm，底端与支撑板采用间隙配合方式活动连接，所述输出板(704)为长方体结构，切面为长方形长为3cm，底端与支撑板采用间隙配合方式活动连接，前端与传达板(703)采用数据连接，所述连接紧固圈(705)为圆环状结构，切面为长方形长为2cm，截面为圆形半径为1cm，底端与支撑板采用过盈配合方式活动连接，所述中央储存芯片(706)为长方体结构，上表面为等边矩形宽为5cm，底端与支撑板采用间隙配合方式活动连接，后侧与接收板(702)上端进行连接，所述中央储存芯片(706)整体厚度为2cm。