[实用新型]二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201721466356.X | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN207458917U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 马奕俊 | 申请（专利权）人： | 深圳辰达行电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/373;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 肖兴江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管的封装结构，包括陶瓷基座、芯片、导线、透镜，陶瓷基座上印刷有金属电极，还包括热沉，所述陶瓷基座上设置有通孔，所述热沉的至少一部分位于陶瓷基座上的通孔中，所述芯片固定在热沉的位于陶瓷基座中的端部，芯片通过导线与金属电极电连接，透镜安装在陶瓷基座上并罩住芯片以及金属电极的一部分。本实用新型的二极管的封装结构具有散热效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基座 二极管 封装结构 金属电极 热沉 本实用新型 芯片 通孔 透镜 散热效果 透镜安装 芯片固定 电连接 罩住 印刷 | ||
【主权项】：
二极管的封装结构，包括陶瓷基座、芯片、导线、透镜，陶瓷基座上印刷有金属电极，其特征在于，还包括热沉，所述陶瓷基座上设置有通孔，所述热沉的至少一部分位于陶瓷基座上的通孔中，所述芯片固定在热沉的位于陶瓷基座中的端部，芯片通过导线与金属电极电连接，透镜安装在陶瓷基座上并罩住芯片以及金属电极的一部分。
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