[实用新型]一种便于维修的三相二极整流器有效

专利信息
申请号: 201721468054.6 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN207489870U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 方爱俊 申请(专利权)人: 常州港华半导体科技有限公司
主分类号: H01L25/11 分类号: H01L25/11;H01L23/49;H02M7/00
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 乔楠
地址: 213200 江苏省常州市金坛市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及整流器的技术领域,特别地涉及一种便于维修的三相二极整流器,包括底板,底板上固定连接有三个电极芯片单元,电极芯片单元包括:陶瓷基板,第一电极固定连接于底板上方,第一半导体芯片固定连接于第一电极上,第二电极包括:依次一体设置的延伸部、第二焊接部、第二连接部和第二折弯部,第二焊接部固定连接于底板上方,第二半导体芯片固定连接于第二焊接部上方,第三电极,第三电极固定连接于第二半导体芯片上方,连接桥两端分别与第一半导体芯片的上端面和延伸部连接,本实用新型提供了一种便于维修的三相二极整流器,解决了整流器损坏后需更换整个整流器成本太高的问题,节约了成本,给生产带来更好的连续性。
搜索关键词: 底板 半导体芯片 二极整流器 便于维修 焊接部 整流器 本实用新型 第三电极 第一电极 电极芯片 延伸部 第二连接部 第二电极 陶瓷基板 一体设置 连接桥 上端面 折弯部 节约 生产
【主权项】:
一种便于维修的三相二极整流器,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上固定连接有三个电极芯片单元,所述电极芯片单元包括:陶瓷基板(2),所述陶瓷基板(2)固定于底板(1)上,第一电极,所述第一电极包括:依次一体设置的第一焊接部(3)、第一连接部(4)和第一折弯部(5),所述第一焊接部(3)固定连接于底板(1)上方,第一半导体芯片(6),所述第一半导体芯片(6)固定连接于第一焊接部(3)上,第二电极,所述第二电极包括:依次一体设置的延伸部(7)、第二焊接部(8)、第二连接部(9)和第二折弯部(10),所述第二焊接部(8)固定连接于底板(1)上方,第二半导体芯片(11),所述第二半导体芯片(11)固定连接于第二焊接部(8)上方,第三电极,所述第三电极包括:依次一体设置的第三焊接部(12)、第三连接部(13)和第三折弯部(14),所述第三焊接部(12)固定连接于第二半导体芯片(11)上方,连接桥(15),所述连接桥(15)两端分别与第一半导体芯片(6)的上端面和延伸部(7)连接。
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