[实用新型]一种便于安装的三相半桥整流器模块有效

专利信息
申请号: 201721468098.9 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN207490771U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 方爱俊 申请(专利权)人: 常州港华半导体科技有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 乔楠
地址: 213200 江苏省常州市金坛市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及三相半桥整流器模块的技术领域,特别地涉及一种便于安装的三相半桥整流器模块。一种便于安装的三相半桥整流器模块,壳体上开设有若干通孔,电极组件包括:电极底片固定于半导体芯片上表面或下表面,弹性导电片包括:依次固定连接的连接部、第一收紧部、折弯部、第二收紧部和外翻部,连接部与电极底片固定连接,折弯部的折弯角为0°,第一收紧部与第二收紧部之间的距离由与折弯部连接的一端向另一端逐渐减小,导电连接件的一端设有用于与折弯部拨开式插接的插接孔,导电连接件上位于插接孔另一端开设有固定槽,导电连接件的另一端穿过通孔,电极上片,电极上片与导电连接件远离插接孔的一端固定连接,电极上片与壳体固定连接,解决了三相半桥整流器模块壳体安装不便的问题。
搜索关键词: 半桥整流器 电极 导电连接件 折弯部 便于安装 插接孔 上片 底片 通孔 壳体固定连接 半导体芯片 本实用新型 弹性导电片 电极组件 模块壳体 逐渐减小 固定槽 上表面 下表面 折弯角 插接 壳体 外翻 穿过
【主权项】:
一种便于安装的三相半桥整流器模块,包括:底板(1)、陶瓷基板(2)、半导体芯片(3),电极组件和壳体(4),壳体(4)上开设有若干通孔(5),其特征在于:所述电极组件包括:电极底片(6),所述电极底片(6)固定于半导体芯片(3)上表面或下表面,弹性导电片,所述弹性导电片与电极底片(6)固定连接,所述弹性导电片包括:依次固定连接的连接部(7)、第一收紧部(8)、折弯部(9)、第二收紧部(10)和外翻部(11),所述连接部(7)与电极底片(6)固定连接,所述折弯部(9)的折弯角为0°,所述第一收紧部(8)与第二收紧部(10)之间的距离由与折弯部(9)连接的一端向另一端逐渐减小,所述外翻部(11)向远离连接部(7)的一侧折弯,导电连接件(14),所述导电连接件(14)的一端设有用于与折弯部(9)拨开式插接的插接孔(12),导电连接件(14)上位于插接孔(12)另一端开设有固定槽(13),所述导电连接件(14)的另一端穿过通孔(5),电极上片(16),所述电极上片(16)与导电连接件(14)远离插接孔(12)的一端固定连接,所述电极上片(16)与壳体(4)固定连接。
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