[实用新型]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201721473153.3 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207425841U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 吴晓莉;廖益均 | 申请（专利权）人： | 成都工业学院 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01R4/48 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 陈明龙;庞启成 |
| 地址： | 610031*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。本实用新型封装结构芯片和引脚牢固，稳定性好，容易封装制备，且封装结构的引脚电阻小，性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性凸点 引脚 集成电路本体 芯片 树脂封装结构 集成电路封装结构 本实用新型 封装结构 预定位 支撑架 封装 焊接 导热 侧面凸起 顶部设置 两侧设置 位置连接 引脚电阻 复合层 制备 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。
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