[实用新型]一种压力温度传感模组有效
| 申请号： | 201721474711.8 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN207423260U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李树成;梁庭壮;阮炳权 | 申请（专利权）人： | 广东和宇传感器有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01L11/00;G01K13/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力温度传感模组，包括基座、用于对待测介质进行压力测量的压力传感模块、用于对待测介质进行温度测量的温度传感模块和用于承载压力传感模块及温度传感模块的封装片，基座之中设置有用于传输待测介质的传输通道，封装片设置于传输通道的一端并与基座密封连接，压力传感模块和温度传感模块均密封设置于封装片之上并与待测介质接触。该压力温度传感模组不仅对待测介质具有良好的兼容性，并且内部具有良好的密封性，因此能够高效、准确地对压力及温度进行同步测量。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感模块 压力传感模块 温度传感 封装片 模组 传输通道 本实用新型 介质接触 密封连接 密封设置 同步测量 温度测量 压力测量 兼容性 密封性 承载 传输 | ||
【主权项】：
1.一种压力温度传感模组，其特征在于：包括基座(1)、用于对待测介质进行压力测量的压力传感模块(2)、用于对待测介质进行温度测量的温度传感模块(3)和用于承载所述压力传感模块(2)及温度传感模块(3)的封装片(4)，所述基座(1)之中设置有用于传输待测介质的传输通道(11)，所述封装片(4)设置于所述传输通道(11)的一端并与所述基座(1)密封连接，所述压力传感模块(2)和温度传感模块(3)均密封设置于所述封装片(4)之上并与待测介质接触。
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