[实用新型]晶圆处理设备有效
| 申请号： | 201721483399.9 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN207338294U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王大为;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/32;H01L21/687;C23C16/455;C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆处理设备，包括：处理腔室；基台，位于所述处理腔室内，用于放置待处理晶圆；顶针平台，位于所述基台下方；顶针夹持部，固定于所述顶针平台上，用于固定顶针；还包括：流气装置，包括喷头，所述喷头设置于所述顶针夹持部一侧，用于喷出气体，所述喷头的喷气方向朝向所述顶针夹持部。所述流气装置用于对顶针夹持部进行气体吹扫，避免在所述顶针夹持部表面和底部造成反应物沉积，降低顶针被影响的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆处理设备，包括：处理腔室；基台，位于所述处理腔室内，用于放置待处理晶圆；顶针平台，位于所述基台下方；顶针夹持部，固定于所述顶针平台上，用于固定顶针；其特征在于，还包括：流气装置，包括喷头，所述喷头设置于所述顶针夹持部一侧，用于喷出气体，所述喷头的喷气方向朝向所述顶针夹持部。
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