[实用新型]一种实现光互连的PCB结构有效
| 申请号： | 201721487980.8 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN207366796U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张柯柯 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 刘雪萍 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种实现光互连的PCB结构，包括核心板层、光波导层以及胶片层；核心板层包括信号层以及地层；胶片层包括第一胶片层和第二胶片层；信号层通过第一胶片层与光波导层连接，地层通过第二胶片层与光波导层连接；光波导层上设有光波导通路，光波导通路的两端贯穿第一胶片层延伸至信号层；信号层上设有信号收发芯片组，信号收发芯片组包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别连接光波导通路的两端；第一芯片和第二芯片均包括电转光模块和光转电模块；第一芯片的电转光模块通过光波导通路连接第二芯片的光转电模块；第二芯片的电转光模块通过光波导通路连接第一芯片的光转电模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 互连 pcb 结构 | ||
【主权项】：
1.一种实现光互连的PCB结构，其特征在于，包括核心板层、光波导层（3）以及胶片层；核心板层包括信号层（1）以及地层（2）；胶片层包括第一胶片层（4）和第二胶片层（5）；信号层（1）通过第一胶片层（4）与光波导层（3）连接，地层（2）通过第二胶片层（5）与光波导层（3）连接；光波导层（3）上设有光波导通路（6），光波导通路（6）的两端贯穿第一胶片层（4）延伸至信号层（1）；信号层（1）上设有信号收发芯片组，信号收发芯片组包括第一芯片（7）和第二芯片（8），第一芯片（7）和第二芯片（8）分别连接光波导通路（6）的两端；第一芯片（7）和第二芯片（8）均包括电转光模块和光转电模块；第一芯片的电转光模块（7.1）通过光波导通路（6）连接第二芯片的光转电模块（8.2）；第二芯片的电转光模块（8.1）通过光波导通路（6）连接第一芯片的光转电模块（7.2）。
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