[实用新型]用于移动电子设备的散热壳有效
| 申请号： | 201721492980.7 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN207399688U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 朱显成 | 申请（专利权）人： | 成都东浩散热器有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市经*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于移动电子设备的散热壳，包括硅胶手机壳体，硅胶手机壳体的背板上设置有多个通风孔，硅胶手机壳体的背板背面连接有散热壳体，散热壳体为中空的锥形体，散热壳体的宽面与硅胶手机壳体的背板连接，散热壳体的宽面将硅胶手机壳体的背板完全包覆，硅胶手机壳体的背板与散热壳体之间设置有水平放置的水平管，水平管的一端与硅胶手机壳体的背板固定连接，水平管的另一端穿过散热壳体位于散热壳体外侧，硅胶手机壳体的背板与散热壳之间的水平管上设置有多个小孔，水平管与散热壳体滑动连接。本实用新型通过在硅胶手机壳体背面设置有散热壳体，散热壳体增大了硅胶手机壳体的通风面积，解决了硅胶水机壳体散热差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 电子设备 散热 | ||
【主权项】：
1.用于移动电子设备的散热壳，包括硅胶手机壳体(1)，其特征在于，硅胶手机壳体(1)的背板上设置有多个通风孔(2)，硅胶手机壳体(1)的背板背面连接有散热壳体(3)，所述散热壳体(3)为中空的锥形体，散热壳体(3)的宽面与硅胶手机壳体(1)的背板连接，散热壳体(3)的宽面将硅胶手机壳体(1)的背板完全包覆，硅胶手机壳体(1)的背板与散热壳体(3)之间设置有水平放置的水平管(4)，所述水平管(4)的一端与硅胶手机壳体(1)的背板固定连接，所述水平管(4)的另一端穿过散热壳体(3)位于散热壳体(3)外侧，硅胶手机壳体(1)的背板与散热壳体(3)之间的水平管(4)上设置有多个小孔，水平管(4)与散热壳体(3)滑动连接。
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