[实用新型]一种散热电路板有效
| 申请号： | 201721494007.9 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN207399617U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王超 | 申请（专利权）人： | 深圳捷多邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热电路板，包括电路板本体和散热板，所述散热板设置于电路板本体下端，两者之间平行设置，散热板的长度小于电路板本体的长度，电路板本体上布满用于焊接电子元件引脚的通孔，通孔中均固定安装一焊盘，散热板表面正对于焊盘处均固定安装一金属管，金属管的直径与焊盘的直径相同，金属管的顶面均焊盘的底面相抵。本实用新型结构简单，使用方便，每个安装在电路板上的电子元件都能将散热快速的散去，增加了散热速度，避免了烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种散热电路板，其特征在于：包括电路板本体和散热板，所述散热板设置于电路板本体下端，两者之间平行设置，散热板的长度小于电路板本体的长度，电路板本体上布满用于焊接电子元件引脚的通孔，通孔中均固定安装一焊盘，散热板表面正对于焊盘处均固定安装一金属管，金属管的直径与焊盘的直径相同，金属管的顶面均焊盘的底面相抵。
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