[实用新型]背照式图像传感器及成像系统有效
申请号: | 201721494607.5 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN207558797U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 赵立新;李杰 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种背照式图像传感器及成像系统,通过位于光电二极管之间的深沟槽隔离结构隔离光电二极管,深沟槽隔离结构中的导电材料通过离子注入区域耦合到电压源,导电材料响应于从所述电压源施加于导电材料的电压而在深沟槽隔离结构与半导体材料的界面处的半导体材料内诱发电荷,减少来自深沟槽隔离结构与半导体材料的界面处的缺陷对光电二极管的影响,从而减轻光电二极管的暗电流及热噪点,进而提高成像质量。 | ||
搜索关键词: | 深沟槽隔离结构 光电二极管 半导体材料 导电材料 背照式图像传感器 成像系统 电压源 界面处 离子注入区域 本实用新型 电荷 暗电流 耦合到 噪点 成像 诱发 施加 隔离 响应 | ||
【主权项】:
1.一种背照式图像传感器,其特征在于,其包括:多个光电二极管,其位于半导体材料中;深沟槽隔离结构,其位于所述光电二极管之间以隔离所述光电二极管;离子注入区域,其位于所述半导体材料中且耦合至电压源;其中所述深沟槽隔离结构包含:导电材料,其耦合到所述离子注入区域及所述电压源;及电介质材料,其位于所述深沟槽隔离结构的侧壁上且介于所述半导体材料与所述导电材料之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的