[实用新型]电路组件装置

摘要

在总的方面，电路组件装置可以包括第一和第二半导体管芯，以及衬底。该衬底可以包括绝缘层；被设置在该绝缘层的第一侧面上的第一金属层，该第一半导体管芯的第一侧面被设置在该第一金属层上并与该第一金属层电耦合；被设置在该绝缘层的第二侧面上的第二金属层，该绝缘层的第二侧面与该绝缘层的第一侧面相对，该第二半导体管芯的第一侧面被设置在该第二金属层上并与该第二金属层电耦合；以及被设置为穿过该绝缘层的导电通孔，该导电通孔将该第一金属层与该第二金属层电耦合，该第一金属层、导电通孔和第二金属层将该第一半导体管芯与该第二半导体管芯电耦合。

主权项

1.一种电路组件装置，其特征在于，包括：第一半导体管芯；第二半导体管芯；以及衬底；所述衬底包括：绝缘层；第一金属层，所述第一金属层被设置在所述绝缘层的第一侧面上，所述第一半导体管芯的第一侧面被设置在所述第一金属层上且与所述第一金属层电耦合；第二金属层，所述第二金属层被设置在所述绝缘层的第二侧面上，所述绝缘层的第二侧面与所述绝缘层的第一侧面相对，所述第二半导体管芯的第一侧面被设置在所述第二金属层上且与所述第二金属层电耦合；导电通孔，所述导电通孔被设置为穿过所述绝缘层，所述导电通孔将所述第一金属层与所述第二金属层电耦合，所述第一金属层、所述导电通孔和所述第二金属层将所述第一半导体管芯与所述第二半导体管芯电耦合。