[实用新型]一种同步随机动态存储器有效

专利信息
申请号: 201721496745.7 申请日: 2017-11-08
公开(公告)号: CN207458916U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 常佰刚;陈斐;刘成君 申请(专利权)人: 北京七星华创微电子有限责任公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/488;H01L27/108
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;李相雨
地址: 100016 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种同步随机动态存储器,包括:底座、基片和芯片;底座上开设有第一凹槽,在第一凹槽的底部开设有第二凹槽,芯片位于第二凹槽内,芯片的焊盘在第二凹槽中朝上设置,基片在芯片之上,基片上设有孔,基片的孔的面积小于芯片的面积,基片上的孔与芯片的焊盘对应设置,基片的顶面高度低于第一凹槽的上表面的高度,芯片和基片通过压焊丝连接,基片和底座通过压焊丝连接。本实用新型底座上设置两个凹槽,将芯片放置于下面的凹槽内,使整体高度减小,由于基片的孔比芯片小,刚好压在芯片两侧,但芯片的焊盘处于基片的孔的位置上,基片和芯片的压焊丝的高度和横向距离均相对于现有技术减小,减小了塌丝。
搜索关键词: 芯片 底座 焊丝 焊盘 减小 随机动态存储器 本实用新型 朝上设置 横向距离 芯片放置 上表面 顶面
【主权项】:
一种同步随机动态存储器,其特征在于,包括:底座、基片和芯片;所述底座上开设有第一凹槽,在所述第一凹槽的底部开设有第二凹槽,所述芯片位于所述第二凹槽内,所述芯片的焊盘在所述第二凹槽中朝上设置,所述基片在所述芯片之上,所述基片上设有孔,所述基片的孔的面积小于所述芯片的面积,所述基片上的孔与所述芯片的焊盘对应设置,所述基片的顶面高度低于所述第一凹槽的上表面的高度,所述芯片和所述基片通过压焊丝连接,所述基片和所述底座通过压焊丝连接。
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