[实用新型]一种微波垂直互连陶瓷连接结构有效
| 申请号： | 201721496840.7 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN207441925U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王康;严英占;唐小平;卢会湘;李攀峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01P1/04 | 分类号： | H01P1/04 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波垂直互连陶瓷连接结构，属于高密度组装领域，在陶瓷基体内设置有散热液体通道、电气信号通道和信号屏蔽通道，在陶瓷基体的上、下两个端面为平行设置且均设置有焊盘；每个电气信号通道的外围设置有多个信号屏蔽通道，多个信号屏蔽通道均与电气信号通道为平行设置；电气信号通道和信号屏蔽通道均贯通陶瓷基体的上、下两个端面，在与散热液体通道、电气信号通道和信号屏蔽通道位置对应处的焊盘上开设有对应的通孔。连接器内部集成了流体互连通道，可为多层堆叠结构提供散热用的微流通路。本实用新型在电气信号垂直互连的设计中加入了热管理内容，充分保障微波信号垂直互连的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 电气信号 信号屏蔽 垂直互连 陶瓷基体 本实用新型 平行设置 散热液体 陶瓷连接 焊盘 微波 连接器 多层堆叠结构 互连通道 内部集成 通道位置 微波信号 流通路 热管理 散热 流体 通孔 组装 贯通 外围 | ||
【主权项】：
1.一种微波垂直互连陶瓷连接结构，包括陶瓷基体(1)，其特征在于：在陶瓷基体(1)内设置有散热液体通道(2)、电气信号通道(3)和信号屏蔽通道(4)，在陶瓷基体(1)的上、下两个端面为平行设置且均设置有焊盘(5)；每个电气信号通道(3)的外围设置有多个信号屏蔽通道(4)，多个信号屏蔽通道(4)均与电气信号通道(3)为平行设置；电气信号通道(3)和信号屏蔽通道(4)均贯通陶瓷基体(1)的上、下两个端面，在与散热液体通道(2)、电气信号通道(3)和信号屏蔽通道(4)位置对应处的焊盘(5)上开设有对应的通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十四研究所，未经中国电子科技集团公司第五十四研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721496840.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
