[实用新型]一种晶片的承载装置有效
| 申请号： | 201721501858.1 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207558767U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈文鹏;林武庆;赖柏帆 | 申请（专利权）人： | 福建北电新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362211 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片的承载装置，用于盛放或者转移晶片，承载装置包括：至少具有复数块对应的挡板的基架；对应的挡板具有对应的沟槽；设置在沟槽之间可移动的定位条，定位条至少为3根，定位条上设置有卡槽，卡槽用于为晶片提供定位。本实用新型实现了不同尺寸晶片共用的功能，节省了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 承载装置 定位条 本实用新型 挡板 晶片 卡槽 种晶 尺寸晶片 可移动 复数 基架 盛放 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种晶片的承载装置，用于盛放或者转移晶片，其特征在于，承载装置包括：至少具有复数块对应的挡板的基架；对应的挡板具有对应的沟槽；设置在沟槽之间可移动的定位条，定位条至少为3根，定位条上设置有卡槽；卡槽用于为晶片提供定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
