[实用新型]半导体激光器单芯片烧结装置有效
| 申请号： | 201721507836.6 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207572716U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王伟;闫立华;牛江丽;任浩;徐会武 | 申请（专利权）人： | 石家庄麦特达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 林艳艳 |
| 地址： | 050000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体激光器单芯片烧结装置，属于芯片烧结技术领域，包括基座和夹具，基座和夹具可拆卸连接，基座包括用于将夹具固定在基座上的固定组件和用于限定所述夹具位置的限位连接块。本实用新型半导体激光器单芯片烧结装置通过基座和夹具上的芯片固定板、热沉固定板、压舌的共同作用，提高芯片定位精度，并在烧结过程中保持芯片稳固，提高芯片烧结成品率，得到高浸润激光器。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 半导体激光器 烧结装置 单芯片 本实用新型 芯片 可拆卸连接 烧结成品率 限位连接块 芯片固定板 固定组件 夹具位置 烧结过程 烧结技术 芯片定位 激光器 固定板 热沉 压舌 浸润 稳固 | ||
【主权项】：
1.半导体激光器单芯片烧结装置，其特征在于：包括基座和夹具，所述基座和夹具可拆卸连接；所述基座包括用于将所述夹具固定在所述基座上的固定组件和用于限定所述夹具位置的限位连接块。
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