[实用新型]一种氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷共烧的片式氧传感器陶瓷芯片有效
| 申请号： | 201721508045.5 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207396405U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 胡元云;张斌;庞佳妮;尤源 | 申请（专利权）人： | 嘉兴佳利电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/407 | 分类号： | G01N27/407;G01N27/409 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王从友 |
| 地址： | 314003 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种片式氧传感器陶瓷芯片。一种氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷共烧的片式氧传感器陶瓷芯片，该片式氧传感器陶瓷芯片包括保护层、第一氧化铝陶瓷基体、外电极引脚、内电极引脚、铂金外电极、氧化锆反应层、铂金内电极、外电极通孔铂金导线、内电极通孔铂金导线、第二氧化铝陶瓷基体、第三氧化铝陶瓷基体、加热器、第四氧化铝陶瓷基体、第一加热通孔铂金导线、第二加热通孔铂金导线、第一加热电极引脚和第二加热电极引脚。本实用新型制作工艺流程更加简化；另外，大大提高外电极引脚、内电极引脚分别与第一加热电极引脚和第二加热电极引脚之间的绝缘电阻值及绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化锆 陶瓷 氧化铝陶瓷 片式氧 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷共烧的片式氧传感器陶瓷芯片，其特征在于，该片式氧传感器陶瓷芯片包括保护层(1)、第一氧化铝陶瓷基体(10A)、外电极引脚(2)、内电极引脚(3)、铂金外电极(4)、氧化锆反应层(5)、铂金内电极(6)、外电极通孔铂金导线(7)、内电极通孔铂金导线(8)、第二氧化铝陶瓷基体(10B)、第三氧化铝陶瓷基体(10C)、加热器(11)、第四氧化铝陶瓷基体(10D)、第一加热通孔铂金导线(14)、第二加热通孔铂金导线(15)、第一加热电极引脚(12)和第二加热电极引脚(13)；所述的保护层(1)和第一氧化铝陶瓷基体(10A)分别覆盖设置在氧化锆反应层(5)的左、右上方，所述的外电极引脚(2)、内电极引脚(3)设置在第一氧化铝陶瓷基体(10A)的上方，所述的外电极通孔铂金导线(7)穿过第一氧化铝陶瓷基体(10A)，外电极通孔铂金导线(7)的上端与所述的外电极引脚(2)相连接，下端与铂金外电极(4)相连接，所述的内电极通孔铂金导线(8)穿过第一氧化铝陶瓷基体(10A)和氧化锆反应层(5)，上端与所述的内电极引脚(3)相连接，下端与铂金内电极(6)相连接；所述的第二氧化铝陶瓷基体(10B)设置在氧化锆反应层(5)的下方，在第二氧化铝陶瓷基体(10B)上设置有参比气道(9)；所述的加热器(11)设置在第三氧化铝陶瓷基体(10C)和第四氧化铝陶瓷基体(10D)之间，第三氧化铝陶瓷基体(10C)设置在第二氧化铝陶瓷基体(10B)的下方，第一加热电极引脚(12)和第二加热电极引脚(13)分别设置在第四氧化铝陶瓷基体(10D)的下方，所述的第一加热通孔铂金导线(14)、第二加热通孔铂金导线(15)分别穿过第四氧化铝陶瓷基体(10D)，下端分别连接第一加热电极引脚(12)和第二加热电极引脚(13)，上端分别连接加热器(11)的两极。
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