[实用新型]一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片

摘要

本实用新型公开了一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其结构包括输入引脚、绝缘金属基板、片式电容、散热片、焊接层、功率晶体管、粗铝引线、镀锡端、内核芯片、细铝引线、小信号晶体管、导电层、接地线引线、绝缘层、输出引脚、扫描链、半导体芯片本体，本实用新型通过将设有的导热基片、风扇、热沉、水流通道、微泵形成半导体芯片的散热系统，通过导热基片将热量导通到PCB板上，PCB底部设有的水流通道用于流通冷却水，进而将PCB板上的热量通过风扇与微泵的结合下，将该热量通过散热孔散发出，进而，该设计了散热系统的半导体芯片可大大提高其寿命，保证了在大功率的照明工作下能够实现最佳散热。 1

主权项

1.一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其结构包括输入引脚(1)、绝缘金属基板(2)、片式电容(3)、散热片(4)、焊接层(5)、功率晶体管(6)、粗铝引线(7)、镀锡端(8)、内核芯片(9)、细铝引线(10)、小信号晶体管(11)、导电层(12)、接地线引线(13)、绝缘层(14)、输出引脚(15)、扫描链(16)、半导体芯片本体(17)，其特征在于：

所述绝缘金属基板(2)的上端两侧分别设有输入引脚(1)与输出引脚(15)，所述片式电容(3)设有两个以上且呈水平直线均匀焊接在绝缘金属基板(2)上位于输入引脚(1)的右端，所述片式电容(3)的右端设有功率晶体管(6)，所述功率晶体管(6)的内部从上往下依次设有散热片(4)与焊接层(5)，所述功率晶体管(6)通过焊接的粗铝引线(7)电连接于镀锡端(8)，所述镀锡端(8)的右端焊接有内核芯片(9)并分别连接于输入引脚(1)与输出引脚(15)，所述内核芯片(9)的右端设有小信号晶体管(11)，所述小信号晶体管(11)通过细铝引线(10)与内核芯片(9)采用电连接，所述小信号晶体管(11)的底端胶接有导电层(12)并焊接在绝缘金属基板(2)上，所述接地线引线(13)焊接在绝缘金属基板(2)靠近小信号晶体管(11)右端的凹槽内，所述绝缘金属基板(2)设在两个绝缘层(14)之间，所述扫描链(16)电连接于输入引脚(1)与输出引脚(15)之间且与内核芯片(9)导通，所述半导体芯片本体(17)上设有内核芯片(9)并安装在绝缘金属基板(2)；

所述半导体芯片本体(17)安装在LED半导体内部，所述LED半导体由半导体芯片本体(17)、透镜(18)、反射碗(19)、阴极接柱(20)、底板(21)、阳极接柱(22)、导线(23)组成，所述透镜(18)罩设在阴极接柱(20)与阳极接柱(22)的内部并与底板(21)焊接为一体化结构，所述阴极接柱(20)与阳极接柱(22)通过导线(23)电连接，所述反射碗(19)与半导体芯片本体(17)相互配合并安装在阴极接柱(20)上的同一平面上；

所述绝缘金属基板(2)的内部连接有散热系统，所述散热系统包括基座(201)、粘贴层(202)、导热基片(203)、PCB板(204)、风扇(205)、热沉(206)、水流通道(207)、微泵(208)，所述半导体芯片本体(17)的内部底端连接焊接在基座(201)上，所述基座(201)的底端呈竖直方向依次设有粘贴层(202)、导热基片(203)、PCB板(204)，所述PCB板(204)的底端连接有水流通道(207)并与风扇(205)相配合，所述风扇(205)通过底端设有的热沉(206)与水流通道(207)相通并连接于微泵(208)；

所述透镜(18)嵌套固定在太阳能LED灯具(24)的正表面上，所述太阳能LED灯具由照明面板(241)、散热孔(242)、防盗后座(243)、太阳能电池板(244)、防水接头(245)组成，所述散热孔(242)设有两个均位于照明面板(241)上，所述照明面板(241)的右端机械连接有防盗后座(243)，所述太阳能电池板(244)位于照明面板(241)的背面并为一体化结构，所述防盗后座(243)的内部设有两个防水接头(245)。

2.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述太阳能电池板(244)连接有充电器(2441)、蓄电池(2442)、LED驱动器(2445)、LED组件(2446)、光敏电阻(2447)。

3.根据权利要求2所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述充电器(2441)的电源输出端电连接于蓄电池(2442)的电流输入端，所述蓄电池(2442)的一端通过LED驱动器(2445)电连接于LED组件(2446)，所述蓄电池(2442)的另一端通过光电控制电路与光敏电阻(2447)电连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述输入引脚(1)与输出引脚(15)均设有两个以上。

5.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述半导体芯片本体(17)上设有的识别器件、旁路寄存器、指令寄存器、TAR控制器并与内核芯片(9)的内部电路通过电连接。