[实用新型]一种高光效LED光源有效
申请号: | 201721511617.5 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN207425919U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 陈杰;孟子胤 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿威星光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/58;H01L33/48 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高光效LED光源,包括基板,所述基板上固定有LED发光芯片,所述LED发光芯片上覆盖有透明陶瓷层,所述透明陶瓷层一侧靠着所述基板,另一侧为圆弧形凸面;所述透明陶瓷层上还覆盖有封装部,所述封装部远离基板的一侧也为圆弧形凸面。本实用新型的高光效LED光源的透明陶瓷层具有导热强化出光的作用,可以提高光线出光率,柔化光照部可使发出的光柔和不炫目,透明陶瓷层与封装部均做成凸透镜形状对光线具有汇聚作用可进一步提高出光率,从而提高光源的光效。 | ||
搜索关键词: | 透明陶瓷层 基板 封装部 高光效 本实用新型 圆弧形凸面 出光率 导热 芯片 柔化光照部 凸透镜形状 覆盖 光效 炫目 光源 柔和 汇聚 | ||
【主权项】:
1.一种高光效LED光源,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)上固定有LED发光芯片(2),所述LED发光芯片(2)上覆盖有透明陶瓷层(3),所述透明陶瓷层(3)一侧靠着所述基板(1),另一侧为圆弧形凸面;所述透明陶瓷层(3)上还覆盖有封装部(4),所述封装部(4)远离基板(1)的一侧也为圆弧形凸面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鸿威星光电有限公司,未经深圳市鸿威星光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721511617.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种改进的PCB-LED结构
- 下一篇:高散热效率的LED封装体