[实用新型]防水型LED封装模块有效
| 申请号： | 201721511640.4 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207425910U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;孟子胤 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿威星光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防水型LED封装模块，包括硅基本体，所述硅基本体上设有型腔，型腔内设有LED芯片，硅基本体内还埋有两个电极引脚；硅基本体设在铜质散热基座上，所述型腔底部设有穿过所述硅基本体与所述铜质散热基座连接的导热柱；所述LED芯片固定在所述导热柱的上端，且其两个电极分别通过焊线连接两个电极引脚；所述铜质散热基座上还固定有将所述硅基本体罩在其中的透明罩体，铜质散热基座的下端设置有橡胶座。本实用新型的防水型LED封装模块密封性好，具有很强的防水性能，且外露的铜质散热基座结构保证了LED封装模块的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基本体 铜质 散热基座 防水型 本实用新型 电极引脚 导热柱 散热基座结构 防水性能 密封性好 散热性能 透明罩体 电极 上端 外露 橡胶座 焊线 下端 体内 穿过 保证 | ||
【主权项】：
1.防水型LED封装模块，其特征在于：包括硅基本体(1)，所述硅基本体(1)上设有型腔(11)，型腔内设有LED芯片(2)，硅基本体(1)内还埋有两个电极引脚(3)；硅基本体(1)设在铜质散热基座(4)上，所述型腔(11)底部设有穿过所述硅基本体(1)与所述铜质散热基座(4)连接的导热柱(5)；所述LED芯片(2)固定在所述导热柱(5)的上端，且其两个电极分别通过焊线连接两个电极引脚(3)；所述铜质散热基座(4)上还固定有将所述硅基本体(1)罩在其中的透明罩体(6)，铜质散热基座(4)的下端设置有橡胶座(7)。
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