[实用新型]一种新型电路板封装结构有效
| 申请号： | 201721513233.7 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207518926U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 龚晓刚;龚乒乒;肖小青;郑会文 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉瑞达电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型电路板封装结构，包括电路板本体和框架，电路板本体设置于框架内部，电路板本体的四个边均与框架内部的四个面固定连接，电路板本体的背面上纵向固定安装一根以上的第一金属丝，电路板本体的背面上还横向固定安装一根以上的第二金属丝，第一金属丝和第二金属丝组成一交叉设置的导热网，框架外部的四个面上均固定安装一块以上的散热翅片。本实用新型结构简单，使用方便，在原本不利用的地方安装上散热组件，在不影响电路板使用的情况下，大大的增加了散热效果，同时增加了电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板本体 金属丝 本实用新型 新型电路板 封装结构 背面 电路板 上散热组件 影响电路板 横向固定 交叉设置 散热翅片 散热效果 使用寿命 纵向固定 导热网 外部 | ||
【主权项】：
1.一种新型电路板封装结构，其特征在于：包括电路板本体和框架，电路板本体设置于框架内部，电路板本体的四个边均与框架内部的四个面固定连接，电路板本体的背面上纵向固定安装一根以上的第一金属丝，电路板本体的背面上还横向固定安装一根以上的第二金属丝，第一金属丝和第二金属丝组成一交叉设置的导热网，框架外部的四个面上均固定安装一块以上的散热翅片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市吉瑞达电路科技有限公司，未经深圳市吉瑞达电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721513233.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电子元器件接地单元
- 下一篇：一种多层高密度线路板
