[实用新型]一种滚刷驱动装置及半导体设备有效
| 申请号： | 201721513751.9 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207398087U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 汪康;陆从喜;林宗贤;吴龙江;辛君;田得暄 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种滚刷驱动装置，所述滚刷驱动装置包括：滚刷机构，设于所述滚刷机构一侧的驱动机构，及分别设于所述滚刷机构和所述驱动机构上的传动机构。通过本实用新型所述的滚刷驱动装置，解决了现有滚刷驱动装置中轴承磨损严重、寿命短、需频繁更换、且传动不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 装置 半导体设备 | ||
【主权项】：
1.一种滚刷驱动装置，其特征在于，所述滚刷驱动装置包括：滚刷机构；设于所述滚刷机构一侧的驱动机构；及分别设于所述滚刷机构和所述驱动机构上的传动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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