[实用新型]一种承载电子元器件的载带结构

摘要

一种承载电子元器件的载带结构，在装载口袋底面上，沿载带本体长度方向上对称的两直边向下凹陷形成凹槽，从而可确保放入的电子元器件直接与两凹槽之间的装载口袋底面接触，对电子元器件的两边产生避让，有效避免电子元器件呈悬空状态或可翻转状态，有效保证了装载口袋的封装要求，避免载带运输过程中损坏电子元器件；由于两直边向下凹陷形成凹槽，在装载口袋的背面可形成两条加强筋的结构，增加了装载口袋底部的刚性，有效避免了冲孔时装载口袋底面发生变形；另外，在装载口袋的背面由两凹槽形成的两条加强筋的结构，也避免了后续对载带的切割、卷绕工艺中因摩擦、碰撞等对载带产生损坏，从而提升了载带生产的工艺稳定性。

主权项

1.一种承载电子元器件的载带结构，包括呈条状的载带本体(1)，沿载带本体(1)的长度方向上，在载带本体(1)的一边上设置有一列输送定位孔(2)，在载带本体(1)的另一边上间隔设置有至少一列装载口袋(3)，所述装载口袋(3)的底面上设置有探测孔(4)，其特征在于：在装载口袋(3)底面上，沿载带本体(1)长度方向上对称的两直边向下凹陷形成凹槽(5)。