[实用新型]一种封装芯片引脚整形装置

摘要

本实用新型公开了一种封装芯片引脚整形装置，包括基座，所述基座上设置有调节槽和滑槽，所述调节槽内转动设置有双凸轮轴，滑槽内滑动设置有滑块，所述滑块与设置于基座两侧的整形块通过连杆连接；所述双凸轮轴的凸轮与滑块接触，通过双凸轮轴的转动顶推滑动运动，进而实现整形块的伸缩，同时本实用新型通过棘爪和棘轮实现对双凸轮轴的位置锁定，保证整形块不会因外力发生位移，提高整形的精度；本实用新型实现在不同整形规格之间的自由切换，提高了整形块的可调节性，且其调节方式简单、快速。

主权项

1.一种封装芯片引脚整形装置，包括基座（1），所述基座（1）上设置有密封板（2），其特征在于：所述基座（1）的两侧设置有整形块（3），所述基座（1）内设置有相互垂直且连通的调节槽（4）和滑槽（5），所述调节槽（4）内转动设置有双凸轮轴（6），且双凸轮轴（6）的顶推面关于其轴线呈180°对称；所述滑槽（5）内滑动安装有滑块（7），所述滑块（7）与整形块（3）之间通过连杆（8）连接；所述滑块（7）与凸轮（9）接触；所述双凸轮轴（6）上还设置有棘轮（10），基座（1）上铰接有与棘轮（10）相适配的棘爪（11）。