[实用新型]引线框架及采用该引线框架的封装体有效
| 申请号： | 201721519681.8 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN207474456U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;倪夏平 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，所述引线框架包括至少一个框架单元，每一所述框架单元具有一封装线，每一所述框架单元还包括至少一个金属连筋，在所述金属连筋与所述封装线交叉区域，所述金属连筋的两侧具有上表面半蚀刻结构。本实用新型的优点在于，改善了切割毛刺现象，且不会对引线框架的整体构造产生影响，不会影响封装体的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 框架单元 封装体 连筋 本实用新型 封装线 金属 交叉区域 毛刺现象 整体构造 半蚀刻 上表面 切割 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于，包括至少一个框架单元，每一所述框架单元具有一封装线，每一所述框架单元还包括至少一个金属连筋，在所述金属连筋与所述封装线交叉区域，所述金属连筋的两侧具有上表面半蚀刻结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯虹科技电子有限公司，未经上海凯虹科技电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721519681.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片骨架
- 下一篇：硅通孔互联结构以及硅通孔射频传输结构
