[实用新型]一种智能卡装订检测装置有效
申请号: | 201721523129.6 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN207427720U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 陆舟;于华章 | 申请(专利权)人: | 飞天诚信科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K13/04;G01D21/02;G01B21/08;G01B11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开一种智能卡装订检测装置,包括:主体面板、装订热压头、厚度传感器和定位模块;主体面板用于放置被装订的印刷片材;在主体面板的侧方设置有厚度传感器,厚度传感器用于检测放置于主体面板上的印刷片材的厚度是否合规;装订热压头和定位模块可活动,且均设置在主体面板的侧方,定位模块用于对放在主体面板上的厚度合规的印刷片材进行固定,装订热压头用于对放置在主体面板上固定好的印刷片材进行热压装订。使用本实用新型提供的装置,可提前发现卡片厚度不达标的现象,避免出现卡片交付之后无法读卡或读卡不稳定的问题。 | ||
搜索关键词: | 主体面板 装订 印刷片材 厚度传感器 定位模块 热压头 本实用新型 检测装置 智能卡 侧方 读卡 卡片 可活动 热压 交付 达标 检测 发现 | ||
【主权项】:
1.一种智能卡装订检测装置,其特征在于,包括:主体面板、装订热压头、厚度传感器和定位模块;所述主体面板用于放置被装订的印刷片材;在所述主体面板的侧方设置有所述厚度传感器,所述厚度传感器用于检测放置于所述主体面板上的印刷片材的厚度是否合规;所述装订热压头和所述定位模块可活动,且均设置在主体面板的侧方,所述定位模块用于对放在所述主体面板上的厚度合规的印刷片材进行固定,所述装订热压头用于对放置在主体面板上固定好的印刷片材进行热压装订。
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