[实用新型]具有散热结构的发光二极管有效
| 申请号： | 201721527585.8 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN207587764U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 施锦源 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的发光二极管，包括：封装壳体、基座、LED发光芯片、正极引脚及负极引脚，基座包括正面和与正面相对的反面，LED发光芯片安装在基座的正面上，基座上开设有若干贯穿其正面和反面的散热孔，若干散热孔填充有散热胶，基座的反面覆盖有散热层，散热胶与散热层接触。本实用新型通过在基座开设若干个散热孔，并在散热孔中填充散热胶，散热胶将LED发光芯片产生的热量快速传输至封装壳体之外。为了进一步加速散热，基座的反面还铺设有以散热层。散热胶与散热层抵接。散热胶将热量传导至散热层，让散热层快速将热量散发出去。 | ||
| 搜索关键词： | 散热层 散热胶 散热孔 本实用新型 发光二极管 封装壳体 散热结构 填充 芯片 负极引脚 快速传输 热量传导 热量散发 芯片安装 正极引脚 散热 抵接 铺设 覆盖 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热结构的发光二极管，包括：封装壳体、基座、LED发光芯片、正极引脚及负极引脚，其特征在于，所述基座包括正面和与所述正面相对的反面，所述LED发光芯片安装在所述基座的正面上，所述基座上开设有若干贯穿其正面和反面的散热孔，若干所述散热孔填充有散热胶，所述基座的反面覆盖有散热层，所述散热胶与所述散热层接触。
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