[实用新型]一种交错式布线结构的功率模块

摘要

本实用新型涉及一种交错式布线结构的功率模块，包括基板和设于基本上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由四个键合点组成，第二金属线由四个键合点组成，第三金属线由四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高。本实用新型键合点按一定的方式排列，键合时按照一定的次序键合，达到节约空间同时不损伤线弧的作用，提高单位面积利用率以及引线抗震动能力。

主权项

1.一种交错式布线结构的功率模块，其特征在于：包括基板和设于基板上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由b11、b12、b13、b14四个键合点组成，第二金属线由b21、b22、b23、b24 四个键合点组成，第三金属线由b31、b32、b33、b34四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高；所述的弧度依次增高是指，键合点b12和b13的弧度低于b22和b23的弧度，键合点b22和b23的弧度低于b32和b33的弧度，设置键合点b13和b14的弧度低于b23和b24的弧度，键合点b23和b24的弧度低于b33和b34的弧度；所述的键合点在竖直方向上的设置为：键合点b11高于键合点b21，键合点b21高于键合点b31，键合点b12高于键合点b22，键合点b22高于键合点b32，键合点b33高于键合点b23，键合点b23高于键合点b13，键合点b14高于键合点b24，键合点b24高于键合点b34；所述的金属线的直径大于等于5mil(127um)；金属线的成分为纯铜、纯铝；金属线被连续的键合在芯片和引出端上；金属线弧度在高度方向相互叠加；相互叠加时的金属线相互接触。