[实用新型]一种具有良好散热性能的LED灯条有效
| 申请号： | 201721532573.4 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN207883721U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 王红英 | 申请（专利权）人： | 深圳职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/13 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有良好散热性能的LED灯条。该LED灯条包括基板、金属导电层、封装胶体、若干LED芯片。基板的表面设置有若干个凹槽。LED芯片安装在凹槽内。金属导电层贴附在基板的表面上。金属导电层用于将各LED芯片电气连接。封装胶体用于填充凹槽，密封LED芯片。该灯条结构的LED芯片直接安装在基板的凹槽内，省掉了封装支架，使灯条结构更加简单，降低了材料成本；更重要的优点是，LED芯片产生的热，能够直接散到基板上，省略了诸多散热环节，从而使热阻大大降低，改善LED的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 金属导电层 灯条结构 封装胶体 散热性能 本实用新型 表面设置 材料成本 电气连接 封装支架 散热效果 直接安装 散热 省略 热阻 贴附 填充 密封 环节 | ||
【主权项】：
1.一种具有良好散热性能的LED灯条，其特征在于：包括基板(1)、金属导电层(2)、封装胶体(3)、若干LED芯片(4)；所述基板(1)的表面设置有若干个凹槽(11)；所述LED芯片(4)安装在凹槽(11)内；所述金属导电层(2)贴附在基板(1)的表面上；所述金属导电层(2)用于将各LED芯片(4)电气连接；所述封装胶体(3)用于填充凹槽(11)，密封LED芯片(4)；所述LED芯片(4)为倒装芯片；所述LED芯片(4)的电极通过焊料(30)焊接在金属导电层(2)上；还包括若干透镜(8)；所述透镜(8)位于凹槽(11)的上面；并且，所述透镜(8)的光学中心与凹槽(11)内LED芯片(4)的出光中心相重合；所述基板(1)由金属材质制成；所述金属导电层(2)与基板(1)之间通过绝缘导热层(5)相隔离；所述金属导电层(2)呈条形；所述金属导电层(2)跨接在两个凹槽(11)之间；所述金属导电层(2)的两端位于凹槽(11)内；所述凹槽(11)的表面上设置有镀银层；所述凹槽(11)呈带有坡度的圆槽状；所述封装胶体(3)内含有光转换材料；所述LED芯片(4)的底面通过固晶胶(10)固定在凹槽(11)的底面上；所述LED芯片(4)的电极通过导线(20)与金属导电层(2)相连接。
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