[实用新型]一种基于TEC的光模块温度扩展结构有效
| 申请号： | 201721533922.4 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN207397130U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 申腾;高万超;付永安 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 薛玲 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于光通信技术领域，公开了一种基于TEC的光模块温度扩展结构，包括：金属支架、过渡块、激光器、热敏电阻、PCB板、热电制冷器TEC、光模块管壳；所述激光器通过所述过渡块固定在所述金属支架上，所述金属支架固定在所述PCB板上，所述激光器和所述PCB板通过引线键合；所述金属支架的底面紧贴所述热电制冷器TEC的冷侧，所述热电制冷器TEC的热侧紧贴所述光模块管壳；所述热敏电阻设置于所述PCB板上，用于获得所述光模块管壳的温度。本实用新型解决了现有技术中扩展光模块工作温度成本较高的问题，达到了低成本扩展光模块工作温度的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 tec 模块 温度 扩展 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基于TEC的光模块温度扩展结构，其特征在于，包括：金属支架、过渡块、激光器、热敏电阻、PCB板、热电制冷器TEC、光模块管壳；所述激光器通过所述过渡块固定在所述金属支架上，所述金属支架固定在所述PCB板上，所述激光器和所述PCB板通过引线键合；所述金属支架的底面紧贴所述热电制冷器TEC的冷侧，所述热电制冷器TEC的热侧紧贴所述光模块管壳；所述热敏电阻设置于所述PCB板上，用于获得所述光模块管壳的温度。
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