[实用新型]一种晶圆芯片加工装置

摘要

本实用新型提供一种晶圆芯片加工装置，通过设置安全栅栏，并在安全栅栏内设置有搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；利用机械手将代加工芯片从进料盒搬运到加工平台，完成芯片的磨削作业，再将磨削加工后的芯片搬运到出料盒，从而完成晶圆芯片的全自动磨削过程。

主权项

1.一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：包括安全栅栏，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述搬运机械手与所述加工平台均与所述控制装置通信连接；所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边，所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工芯片取出放置于加工平台；所述加工平台用于对待加工芯片进行加工，所述加工平台上安装有固定架，所述固定架上安置一磨削刀具，所述磨削刀具在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一回转台，所述回转台上设置多个放置台，每个放置台上均能够放置一个待加工芯片；所述搬运机械手包括升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器，所述升降平台包括一升降轴，所述大臂通过第一转动副与升降轴连接，所述中臂通过第二转动副与大臂连接，所述小臂通过第三转动副与中臂连接，所述末端执行器通过一移动副与小臂连接，所述末端执行器抓取代加工芯片；所述回转台顶部安置有滑槽和滑块，所述放置台底端与滑块固定连接，所述放置台通过滑块沿滑槽而相对于所述回转台移动；每个所述滑槽均沿所述回转台的径向方向设置，所述滑块靠近回转台中心的位置为第一工位，远离回转台中心的位置为第二工位。