[实用新型]一种水下灌筑混凝土装置

摘要

本实用新型公开了一种水下灌筑混凝土装置，其结构包括接线盒、搅动电机、连接盘、连接柱、搅拌筒上盖、搅拌筒、湿度传感器、控制器、灌注筒、支撑柱脚、防滑垫片、出料口、导管，湿度传感器设有进气口、第一电极板、高分子膜、第二电极板、陶瓷基片、引脚，进气口嵌在第一电极板的上方并且与搅拌筒互相贯通，高分子膜紧贴在第一电极板的下方并且采用间隙配合，第二电极板水平固定在高分子膜的下方，陶瓷基片胶连接在第二电极板的下方，本实用新型通过设有的湿度传感器，能检测到搅拌筒内混泥土的混合程度，检测出混凝土中水的占比，使混凝土被混合的更加的均匀，搅拌的更加的适度，提高灌筑的效果。

主权项

1.一种水下灌筑混凝土装置，其结构包括接线盒（1）、搅动电机（2）、连接盘（3）、连接柱（4）、搅拌筒上盖（5）、搅拌筒（6）、湿度传感器（7）、控制器（8）、灌注筒（9）、支撑柱脚（10）、防滑垫片（11）、出料口（12）、导管（13），所述接线盒（1）安设在搅动电机（2）表面的左端并且通过导线电连接，所述搅动电机（2）竖直固定在连接盘（3）的上方并且采用焊接连接，其特征在于：所述搅拌筒上盖（5）通过合页固定在搅拌筒（6）的上方，所述湿度传感器（7）嵌在搅拌筒（6）的左侧并且通过导线与控制器（8）上的显示屏电连接，所述灌注筒（9）垂直焊接在搅拌筒（6）的下方，所述控制器（8）焊接在灌注筒（9）的上表面并且与搅拌筒（6）胶连接，所述支撑柱脚（10）设有三个并且垂直焊接在灌注筒（9）外表面的三个角，所述防滑垫片（11）通过铆钉固定在支撑柱脚（10）的底部，所述出料口（12）焊接在灌注筒（9）的底部并且互相贯通，所述导管（13）通过防水套固定在出料口（12）的前方；所述湿度传感器（7）设有进气口（701）、第一电极板（702）、高分子膜（703）、第二电极板（704）、陶瓷基片（705）、引脚（706），所述进气口（701）嵌在第一电极板（702）的上方并且与搅拌筒（6）互相贯通，所述高分子膜（703）紧贴在第一电极板（702）的下方并且采用间隙配合，所述第二电极板（704）水平固定在高分子膜（703）的下方，所述陶瓷基片（705）胶连接在第二电极板（704）的下方，所述引脚（706）设有三个并且垂直固定在陶瓷基片（705）的下方且通过导线与第二电极板（704）电连接。