[实用新型]一种防连锡主板焊盘有效
| 申请号： | 201721545625.1 | 申请日： | 2017-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN208369947U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 苏晓刚;李荣柱;邓业明 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516200*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防连锡主板焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有导通孔和引脚孔；所述导通孔对称设于所述焊板的中心区域，所述引脚孔对称排布与所述导通孔的外延，所述引脚孔呈环形跑道型交错设置，所述引脚孔为圆孔，所述引脚孔间的间距为0.1‑0.5mm。本实用新型改变现有技术中的焊盘的引脚孔的形状及其位置的排布，通过此设计再配合减少下锡量的操作，能够有效降低两焊盘之间连锡的问题发生。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚孔 焊盘 导通孔 焊板 本实用新型 主板 对称排布 环形跑道 交错设置 中心区域 排布 锡量 圆孔 对称 配合 | ||
【主权项】：
1.一种防连锡主板焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有导通孔和引脚孔；所述导通孔对称设于所述焊板的中心区域，所述引脚孔对称排布与所述导通孔的外延，所述引脚孔呈环形跑道型交错设置，所述引脚孔为圆孔，所述引脚孔间的间距为0.1‑0.5mm。
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