[实用新型]一种基于嵌入式系统的核心板有效
申请号: | 201721548820.X | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN207503227U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 肖旭斌;袁斌;崔东伟;梁洪易 | 申请(专利权)人: | 深圳市中达瑞和科技有限公司 |
主分类号: | G06F15/76 | 分类号: | G06F15/76 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于集成电路技术领域,提供了一种基于嵌入式系统的核心板,核心板包括:设置于PCB板的第一面的微处理器模块、存储模块、测试接口模块、复位模块、晶振模块、通信接口模块、以太网模块、启动模块、电源模块及风扇模块,设置于PCB板的第二面的扩展接口模块,上述各模块通过总线与微处理器模块相连。本实用新型通过采用集成了ARM架构和可编程逻辑器件的双核微处理器,提高了核心板的工作主频及处理速度,从而提高了复杂应用程序的开发效率。且通过将工业、实验应用中所需的各个功能模块高度集成在一块PCB板上形成核心板,从而极大地扩展了核心板的功能,使得核心板可以满足各种使用环境的需求。 1 | ||
搜索关键词: | 核心板 微处理器模块 嵌入式系统 可编程逻辑器件 测试接口模块 集成电路技术 扩展接口模块 双核微处理器 通信接口模块 本实用新型 以太网模块 存储模块 电源模块 风扇模块 复位模块 高度集成 工作主频 晶振模块 开发效率 启动模块 实验应用 使用环境 应用程序 总线 | ||
设置于所述PCB板的第一面的微处理器模块,所述微处理器模块包括集成了ARM架构和可编程逻辑器件的双核微处理器;
设置于所述PCB板的第一面,且通过总线与所述微处理器模块相连的存储模块、测试接口模块、复位模块、晶振模块、通信接口模块、以太网模块、用于对所述核心板的启动模式进行选择的启动模块、电源模块及风扇模块;
设置于所述PCB板的第二面,且通过总线与所述微处理器模块相连的扩展接口模块。
2.如权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述扩展接口模块包括四个输出扩展高速端子,所述输出扩展高速端子为80脚的双排接口。3.如权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述微处理器模块包括Zynq‑7030系统芯片。4.如权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述PCB板采用十层的沉金无铅工艺设计成型。5.如权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述PCB板的长度为100mm,所述PCB板的宽度为60mm。6.如权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述存储模块包括两块动态随机存储器芯片,所述动态随机存储器与所述微处理器模块的第一数据传输端连接。7.如权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述通信接口模块包括USB接口单元,所述USB接口单元用于连接外部设备。8.如权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述以太网模块包括以太网物理层传输芯片和两个以太网MAC层硬件控制器;所述以太网物理层传输芯片与所述以太网MAC层硬件控制器连接;
所述以太网物理层传输芯片用于将所述以太网MAC层硬件控制器与网络传输介质连接。
9.如权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述测试接口模块包括JTAG调试接口,所述JTAG调试接口为双排调试接口。10.如权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述晶振模块包括25M有源晶振、24M有源晶振及33M有源晶振;所述25M有源晶振与所述以太网模块连接,所述24M有源晶振与所述通信接口模块连接,所述33M有源晶振与所述复位模块连接。
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