[实用新型]晶圆侦测装置及晶圆清洗机有效
申请号: | 201721551307.6 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN207398069U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 苏左将;张宏源;张芳丕;张启铭 | 申请(专利权)人: | 顶程国际股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 席勇;周勇 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆侦测装置及晶圆清洗机,晶圆侦测装置适用以在晶圆清洗工艺中侦测多个晶圆的状态。晶圆侦测装置包含光发射元件、光接收元件及处理装置。光发射元件配置成对多个晶圆发射光线。光接收元件设置在光发射元件的一侧,且光接收元件配置成接收从多个晶圆反射的光线。处理装置信号连接光接收元件。处理装置包含处理单元及判断单元。处理单元配置成将光接收元件所接收的光线转换成侦测光强信号及/或侦测轮廓外形。判断单元配置成根据侦测光强信号及/或侦测轮廓外形判断多个晶圆的状态。借此,本实用新型的晶圆侦测装置,可在晶圆清洗工艺中侦测并判断晶圆的位置与数量是否正确,以确保晶圆清洗工艺顺利进行。 | ||
搜索关键词: | 侦测 装置 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆侦测装置,适用以在晶圆清洗工艺中侦测多个晶圆的状态,其特征在于,所述晶圆侦测装置包含:光发射元件,其设置在能够对所述多个晶圆发射光线的范围内,所述光发射元件配置成对所述多个晶圆发射光线;光接收元件,其设置在所述光发射元件的一侧,且所述光接收元件配置成接收从所述多个晶圆反射的光线;以及处理装置,其信号连接所述光接收元件,其中所述处理装置包含:处理单元,其配置成将所述光接收元件所接收的光线转换成侦测光强信号及/或侦测轮廓外形;以及判断单元,其配置成根据所述侦测光强信号及/或所述侦测轮廓外形判断所述多个晶圆的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造