[实用新型]具有集成DRAM的系统级封装有效
| 申请号： | 201721560708.8 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN208062047U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 新叶·邵 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 周亚荣;安翔 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文档描述了具有集成DRAM的系统级封装。在一些方面中，将动态随机存取存储器(DRAM)裸片和应用处理器(AP)裸片安装到包括一个或多个重分布层的系统级封装(Sip)裸片载体。DRAM裸片和AP裸片在裸片载体上彼此相邻使得每个裸片的相应存储器输入/输出邻近其它的输入/输出。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片 系统级封装 输入/输出 动态随机存取存储器 应用处理器 裸片安装 重分布层 存储器 邻近 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装，包括：由硅制成的裸片载体，所述裸片载体具有相应迹线的一个或多个重分布层，所述一个或多个重分布层被配置为使至少两个集成电路裸片相连接；应用处理器裸片，所述应用处理器裸片具有低电压摆动输入/输出电路，所述应用处理器裸片通过微凸块被安装到所述裸片载体的所述一个或多个重分布层的焊盘上；以及动态随机存取存储器裸片，所述动态随机存取存储器裸片具有其它的低电压摆动输入/输出电路，通过其它微凸块将所述动态随机存取存储器裸片安装到所述裸片载体的所述一个或多个重分布层的其它焊盘上，所述一个或多个重分布层的相应迹线提供了所述动态随机存取存储器裸片与所述应用处理器裸片之间的数据总线。
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