[实用新型]一种超薄面板组件有效
| 申请号： | 201721563675.2 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207455330U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王友平 | 申请（专利权）人： | 苏州市悠文电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V3/10;F21V19/00;F21V21/096;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄面板组件，包括面板，其中面板上设有电镀层，面板内部排布有导线，面板上还设有LED芯片，面板外侧设有配套使用的面侧板，面侧板通过多个磁片可拆卸的安装在面板外侧。本实用新型将面板的下电镀层蚀刻掉仅保留上电镀层并使用倒装芯片免去了安装高度，降低面板组件整体厚度，使整体设计更大轻薄，另设面侧板与面板配合安装，适用于不同尺寸的地方安装。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀层 面侧板 本实用新型 超薄面板 蚀刻 倒装芯片 可拆卸的 面板组件 配合安装 整体设计 轻薄 磁片 排布 保留 | ||
【主权项】：
一种超薄面板组件，包括面板(1)，其特征在于，所述面板(1)上设有电镀层(2)，面板(1)内部排布有导线，面板(1)上还设有LED芯片(3)，面板(1)外侧设有配套使用的面侧板(4)，所述面侧板(4)通过多个磁片(5)可拆卸的安装在面板(1)外侧，面侧板(4)与面板(1)厚度相同。
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