[实用新型]一种板上芯片封装结构有效
| 申请号： | 201721565955.7 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207834354U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 谷亚 | 申请（专利权）人： | 苏州雷霆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种板上芯片封装结构，包括基板、均匀设置于所述基板一面的若干发光晶片、设置于所述基板另一面的散热器基座以及与所述散热器基座相连的散热单元。所述散热器基座可以采用导热良好的铝材料或者合金类材料制成，所述散热器基座用于将所述基板的热量通过所述多个铜管传输到所述多层散热片上，并通过所述多个散热片将热量散发出去，达到自动散热功能，从而达到减小发光晶片的光衰，杜绝色漂移现象。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器基座 基板 发光晶片 封装结构 散热片 上芯片 种板 导热 自动散热功能 本实用新型 均匀设置 漂移现象 热量散发 散热单元 铝材料 多层 光衰 减小 铜管 合金 传输 | ||
【主权项】：
1.一种板上芯片封装结构，其特征在于：包括基板、均匀设置于所述基板一面的若干发光晶片、设置于所述基板另一面的散热器基座以及与所述散热器基座相连的散热单元；所述散热单元包括与所述散热器基座相连的多个铜管和多层散热片，所述多个铜管分别穿过所述多层散热片；所述铜管内设置有制冷剂。
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