[实用新型]一种LED灯封装结构有效
| 申请号： | 201721567568.7 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207489909U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 田曼芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市健森科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯封装结构，包括：支架和杯碗，所述杯碗内封装有LED芯片；支架为与杯碗形状配合的内凹阶梯状结构，支架内壁上设置半球状的突起，杯碗上与突起对应位置设置半球形的凹槽；支架底部设置滑座，杯碗底面设置导电片，导电片与杯碗内芯片电连，滑座顶部和导电片上均固定设置导电体，滑座与支架间设置压簧。本实用新型杯碗与支架间采用嵌入结构进行连接，通过压力压入安装，高效快速，提高生产效率，且同样方便将杯碗拆卸，利于替换LED单元，实现可更换维修的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 杯碗 支架 导电片 滑座 本实用新型 突起 内凹阶梯状 高效快速 固定设置 嵌入结构 生产效率 形状配合 压入安装 支架内壁 半球形 半球状 导电体 可更换 内芯片 拆卸 底面 电连 内封 压簧 替换 维修 | ||
【主权项】：
一种LED灯封装结构，包括：支架（1）和杯碗（2），所述杯碗（2）内封装有LED芯片（4）；其特征在于：支架（1）为与杯碗（2）形状配合的内凹阶梯状结构，支架（1）内壁上设置半球状的突起（12），杯碗（2）上与突起（12）对应位置设置半球形的凹槽（21）；支架（1）底部设置滑座（7），杯碗（2）底面设置导电片（8），导电片（8）与杯碗（2）内芯片（4）电连，滑座（7）顶部和导电片（8）上均固定设置导电体（81），滑座（7）与支架（1）间设置压簧（5）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市健森科技有限公司，未经深圳市健森科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721567568.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：灯珠封装支架
- 下一篇：一种模顶LED光源及照明装置
