[实用新型]一种发光二极管芯片有效
申请号: | 201721569318.7 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN207818603U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 谢春林 | 申请(专利权)人: | 惠州比亚迪实业有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/12;H01L33/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516083*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种发光二极管芯片,包括:衬底;以及,在所述衬底上依次形成的缓冲层、n型GaN层、发光层、电子阻挡层、p型GaN层和电流扩散层;所述电子阻挡层上设有规则排布的孔洞,所述孔洞向下延伸至发光层表面。该发光二极管芯片,通过在电子阻挡层上蚀刻出规则排布的孔洞,可有效释放电子阻挡层与多量子阱发光层中之间的应力,从而减小极化场强带来的影响,提高LED芯片的发光效率。 | ||
搜索关键词: | 电子阻挡层 发光二极管芯片 孔洞 规则排布 衬底 多量子阱发光层 蚀刻 本实用新型 电流扩散层 发光层表面 发光效率 极化场强 向下延伸 有效释放 发光层 缓冲层 减小 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管芯片,其特征在于,包括:衬底;以及,在所述衬底上依次形成的缓冲层、n型GaN层、发光层、电子阻挡层、p型GaN层和电流扩散层;所述电子阻挡层上设有规则排布的孔洞,所述孔洞向下延伸至发光层表面。
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