[实用新型]一种发光二极管芯片有效

专利信息
申请号: 201721569318.7 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN207818603U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 谢春林 申请(专利权)人: 惠州比亚迪实业有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/12;H01L33/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516083*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种发光二极管芯片,包括:衬底;以及,在所述衬底上依次形成的缓冲层、n型GaN层、发光层、电子阻挡层、p型GaN层和电流扩散层;所述电子阻挡层上设有规则排布的孔洞,所述孔洞向下延伸至发光层表面。该发光二极管芯片,通过在电子阻挡层上蚀刻出规则排布的孔洞,可有效释放电子阻挡层与多量子阱发光层中之间的应力,从而减小极化场强带来的影响,提高LED芯片的发光效率。
搜索关键词: 电子阻挡层 发光二极管芯片 孔洞 规则排布 衬底 多量子阱发光层 蚀刻 本实用新型 电流扩散层 发光层表面 发光效率 极化场强 向下延伸 有效释放 发光层 缓冲层 减小
【主权项】:
1.一种发光二极管芯片,其特征在于,包括:衬底;以及,在所述衬底上依次形成的缓冲层、n型GaN层、发光层、电子阻挡层、p型GaN层和电流扩散层;所述电子阻挡层上设有规则排布的孔洞,所述孔洞向下延伸至发光层表面。
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