[实用新型]贴复合带铜软连接导体有效
| 申请号： | 201721572516.9 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207490149U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 彭新强;张娥松 | 申请（专利权）人： | 北京维通利电气有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R31/06;H01B5/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人： | 席小东 |
| 地址： | 101105 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴复合带铜软连接导体，包括铜带以及复合带；多层铜带上下叠加形成铜软连接导体；在所述铜软连接导体的功能面贴覆并热压焊接所述复合带；其中，所述复合带为铜银复合带或铜镍复合带，银或镍位于铜层的外侧，直接与外部环境接触。优点为：复合带材表层的银、镍起到导电接触、耐腐蚀、防氧化的作用，无需再次电镀，降低了电镀对产品的腐蚀，提高了产品质量，同时减少电镀对环境的影响。因此，本实用新型的贴复合带铜软连接导体，既满足了产品的使用要求，提高了产品的质量，提高了产品的合格率，又减少了电镀对环境的影响，保护了环境，保护了地球，响应“绿色制造、可持续发展”的理念。 | ||
| 搜索关键词： | 复合带 软连接导体 电镀 本实用新型 铜带 导电接触 复合带材 绿色制造 热压焊接 上下叠加 外部环境 防氧化 功能面 耐腐蚀 多层 贴覆 铜层 铜镍 铜银 合格率 腐蚀 响应 地球 | ||
【主权项】：
一种贴复合带铜软连接导体，其特征在于，包括铜带以及复合带；多层铜带上下叠加形成铜软连接导体；在所述铜软连接导体的功能面贴覆并热压焊接所述复合带，使所述复合带和所述铜软连接导体形成整体；其中，所述复合带为铜银复合带或铜镍复合带；当采用所述铜银复合带时，所述铜银复合带包括上下复合而成的铜层和银层，所述银层位于铜层的外侧，所述银层直接与外部环境接触；当采用所述铜镍复合带时，所述铜镍复合带包括上下复合而成的铜层和镍层，所述镍层位于铜层的外侧，所述镍层直接与外部环境接触。
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