[实用新型]一种研磨盘结构及研磨装置有效

专利信息
申请号: 201721572517.3 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN207495216U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B37/12;B24B37/08
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种研磨盘结构及研磨装置,所述研磨盘结构包括:上研磨盘,所述上研磨盘包括上研磨盘本体,及设于所述上研磨盘本体下方的至少一个定位柱;下研磨盘,所述下研磨盘包括下研磨盘本体,贯通所述下研磨盘本体、且与所述定位柱适配的第一通孔;及设于所述上研磨盘和所述下研磨盘之间的电磁体,所述电磁体包括电磁体本体,及贯通所述电磁体本体、且与所述定位柱适配的第二通孔。通过本实用新型提供的研磨盘结构及研磨装置,解决了现有研磨设备更换研磨垫时,花费时间较长的问题。 1
搜索关键词: 上研磨盘 下研磨盘 电磁体 研磨盘 研磨装置 定位柱 本实用新型 适配 通孔 贯通 研磨设备 研磨垫
【主权项】:
1.一种研磨盘结构,其特征在于,所述研磨盘结构包括:

上研磨盘,所述上研磨盘包括上研磨盘本体,及设于所述上研磨盘本体下方的至少一个定位柱;

下研磨盘,所述下研磨盘包括下研磨盘本体,贯通所述下研磨盘本体、且与所述定位柱适配的第一通孔;及

设于所述上研磨盘和所述下研磨盘之间的电磁体,所述电磁体包括电磁体本体,及贯通所述电磁体本体、且与所述定位柱适配的第二通孔。

2.根据权利要求1所述的研磨盘结构,其特征在于,所述研磨盘结构还包括设于所述第一通孔下方的气缸,其中,所述气缸包括做往复直线运动的气缸。

3.根据权利要求2所述的研磨盘结构,其特征在于,所述气缸包括缸筒,及设于所述缸筒内的活塞杆,其中,所述缸筒内径大于所述第一通孔的直径。

4.根据权利要求3所述的研磨盘结构,其特征在于,所述定位柱的高度小于或等于所述电磁体与所述下研磨盘的厚度之和,所述活塞杆的直径小于或等于所述第一通孔的直径。

5.根据权利要求3所述的研磨盘结构,其特征在于,所述定位柱的高度大于所述电磁体与所述下研磨盘的厚度之和。

6.根据权利要求1至5任一项所述的研磨盘结构,其特征在于,所述上研磨盘本体的厚度介于2mm~100mm。

7.根据权利要求1至5任一项所述的研磨盘结构,其特征在于,所述研磨盘结构还包括设于所述上研磨盘上的一透明窗口。

8.一种研磨装置,其特征在于,所述研磨装置包括如权利要求1至7任一项所述的研磨盘结构,及设于所述上研磨盘表面的研磨垫。

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