[实用新型]一种基于980nm泵浦源的蝶形封装壳体有效
| 申请号： | 201721572692.2 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207677241U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 周杰;杨成东;杨代荣;杨浩 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02;H01S3/042;H01S3/091;H04B10/291 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳;陈嘉琪 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装壳体领域，具体涉及一种基于980nm泵浦源的蝶形封装壳体。所述蝶形封装壳体包括基底、设置在基底上的墙体，所述基底上设置有半导体致冷器，所述蝶形封装壳体还包括至少一向基底外延伸设置的定位部，所述定位部上设置有通孔；以及，所述基底的材质为钨铜合金，所述基底与墙体所形成的腔体在基底端面上设置下沉结构。本实用新型通过在基底上设置定位部，有效地减小半导体致冷器所受的应力，减小ACR失效，更好地实现980nm泵浦源更加高效的激光输出。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 蝶形封装 壳体 泵浦源 定位部 半导体致冷器 本实用新型 减小 墙体 封装壳体 钨铜合金 下沉结构 延伸设置 基底端 有效地 腔体 通孔 激光 输出 | ||
【主权项】：
1.一种基于980nm泵浦源的蝶形封装壳体，所述蝶形封装壳体包括基底、设置在基底上的墙体，所述基底上设置有半导体致冷器，其特征在于：所述蝶形封装壳体还包括至少一向基底外延伸设置的定位部，所述定位部上设置有通孔；以及，所述基底的材质为钨铜合金，所述基底与墙体所形成的腔体在基底端面上设置下沉结构。
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